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台积电考虑在美建首家芯片封装工厂

  据新浪科技消息,台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。

  报道称,该新工厂将进行芯片封装,使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

  当前,台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂,预计投资120亿美元,于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片,也是目前最先进的一代半导体。

  台积电拒绝就是否计划在美国建立芯片封装厂发表评论,但公司CEO魏哲家4月份曾表示,台积电已经获得了一大块土地,并表示有可能进一步扩张。

(文章来源:财经网)

编辑:小编

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